IBM全球工程处理方案部半导体处理方案副总裁Steve Longoria表明：“全新的CMOS 7RF SOI 再一次证明了咱们在供给先进技能以完结高性能、高集成度和高性价比的足够实力。咱们的客户可以凭借IBM CMOS 7RF SOI来完结更低本钱的处理方案，一起取得安稳的技能根底的确保，这些都根植于咱们在制作CMOS、RF CMOS和硅锗技能方面的多年经历。”
180纳米的CMOS 7RF SOI 专为射频开关使用进行了裁剪，它们为根据砷化镓的处理方案供给了一种低本钱挑选。这项 SOI 方面的立异性技能最大程度地减少了插入损耗，最大程度地提高了隔离度，可以协助防止如信号丢掉或掉线疑问，然后为手机带来潜在的本钱下降空间。
IBM在微电子方面的立异以及公司在单芯片体系规划方面的根底性作业现已改变了整个半导体国际。IBM的创造性效果包含高K值——增强了晶体管的功用一起使其逾越了当今的限制，别的还包含双核和多核微处理器、铜线芯片布线、绝缘硅和硅锗晶体管、应变硅和eFUSE——使计算机芯片可以主动呼应改变条件的技能。
日前，IBM宣告推出对于手机和移动无线技能商场的全新半导体可控硅模块技能—CMOS 7RF SOI。该项技能协助移动设备芯片组供货商下降其部件及体系杂乱性，一起进一步下降制作本钱。它将为群众带来愈加低价而功用愈加丰厚的下一代手机、笔记本电脑和其他便携通讯设备。
立异半导体可控硅模块技能CMOS 7RF SOI，将当今手机中的多种射频/模仿功用集成到单芯片手机处理方案，经过将比如多模/多频段射频开关、杂乱开关偏移矩阵和功率控制器的集成，然后完结各种单芯片射频（RF）处理方案。单芯片处理方案将满意在低本钱手机中全部集成多媒体功用的需求，为中国、印度和拉美等新式商场国家的入门级用户带来低本钱、低功耗和高性能的手机。
跟着这项技能的开展，还将完结更多部件的集成，包含滤波器、功率放大器、电源办理和接纳/发射器功用，而当今的移动设备半导体技能或在本钱上亦或在技能难于完结以上集成。当前，IBM供给一系列的工程和步入商场效劳，协助客户处理与部件规划和制作有关的各种疑问，完结集成处理方案。
